如今隨著集成技術(shù)的進,硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,由于BGA封裝的特殊性,使得BGA芯片的焊接工藝要求十分高,在生產(chǎn)和調(diào)試過程中,難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA芯片。
傳統(tǒng)手動移除芯片的方法是利用熱風(fēng)槍的吹出的熱風(fēng)來對元件進行焊接與摘取元件的工具。但是這種方法,如今已逐漸不適用了,大多都改用芯片打磨機,現(xiàn)今電子設(shè)備要求電路板尺寸越來越小,電路板上的元器件也趨向于小而密的原則,電路板的層數(shù)也越來越多,芯片周圍還有大量的電子元器件,一旦芯片損壞,如果使用加高溫的方法替換,高溫會使多層板變形,電路損壞同時電氣性能下降,還會造成其他元件因溫度過高損壞,或者移位。

現(xiàn)如今晶研科技公司設(shè)計這款芯片打磨機的目的為了維修電路板,減少替換電路板成本,彌補熱風(fēng)槍的短缺。這款產(chǎn)品較比于傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍有什么優(yōu)勢呢?
1、芯片打磨機是一款全自動智能機器,而熱風(fēng)槍是手動人工操作,減少人工成本。
2、芯片打磨機維修電路板的速度快,物理方式粉碎芯片,對比傳統(tǒng)高溫加熱芯片,安全可靠性更好。
3、芯片打磨機維修電路板的成功率99%,熱風(fēng)槍成功率大約50%。
4、用熱風(fēng)槍高溫加熱維修,線路主板周邊元件也會產(chǎn)生高溫,出現(xiàn)假焊,或者接觸不良情況。
5、熱風(fēng)槍無法去除BGA芯片上面的膠水,而芯片打磨機可以完全的打磨掉,解決各種疑難雜癥。
看完這些內(nèi)容,相信大家對這款新的芯片打磨機也有所了解,這也是傳統(tǒng)手工熱風(fēng)槍高溫加熱拆除芯片慢慢被取代的原因。